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上海灵旭电子有限公司

产品详情

CPU与散热片之间空隙填充材料是散热硅脂
详细信息
  • 发 布 时 间2013-03-08
  • 类          型 仪器仪表 - 组套仪器
  • 规          格LS-D801
  • 最小订单量5
  • 供 应 能 力大量
  • 产品详细
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